热电制冷技术是一种环保型制冷技术，应用越来越广泛，可以满足一些特殊制冷场合的制冷要求，在先进电子封装的高精度温度控制、高品质电子元器件性能检测和电子芯片冷却的应用中体现了其他制冷方法所不具备的优越性。通过查阅大量文献，在充分了解热电制冷技术理论的基础上，从热电材料、温差电对结构和强化散热方式三方面对热电制冷技术近年的一些研究热点和进展进行了总结和评述，并对以后的发展方向提出了展望。
热电制冷又称为半导体制冷或温差电制冷。热电制冷器是固体电子元件，具有无污染、可靠性高、体积小、制冷/制热迅速、易于与相应控制系统相结合使用的特点;在热端散热良好、冷端空载的情况下，通电不到1min，就能达到最大温差[1];通过热电堆电串联、热并联的方法组合成的制冷系统，制冷功率可以小到几毫瓦、大到上万瓦，能满足不同功率范围的制冷需求[2]。热电制冷技术由于其独特的优点，在电子、医药、工业、农业及日常生活等各领域应用越来越广泛，解决了许多特殊场合的制冷难题。例如，热电制冷模块由于体积小、结构紧凑，通过热电薄膜技术与电子元件集成，用于电子芯片的点阵冷却，可满足电子设备尺寸小型化、结构集成化的要求;热电制冷由于其制冷/制热迅速、安静、易于与相应控制系统相结合使用的特点，用于高品质电子产品性能检测中、能够满足检测环境温度波动小(≤±0.05℃)、外界干扰小的要求;热电制冷技术用于先进封装电镀槽的温度控制，能够控制芯片电镀及封装时的温度波动±0.01℃以内，满足封装工艺温度高稳定性和流场均匀性的要求。虽然热电制冷技术近50年来发展迅速，但仍存在制冷系数(COP)低、单位制冷量成本高的缺点，特别是在大功率应用中无法与传统的压缩制冷在经济上竞争[3]。因此提高热电制冷系数的研究，对于进一步拓宽其应用范围与广度有着重要的意义。
鞍山核心电子技术有限公司TEC模块型号：ATE1-17;最大输入电压: 2.2 V;珀尔贴对数：17对;尺寸：6mm*6mm、9mm*9mm、12mm*12mm、15mm*15mm可选;成本低廉;使用寿命长;密封与不密封可选;100%无铅并通过RoHS认证;
TEC是利用半导体材料珀尔帖制成的，是通过改变输入电流的方向来实现对目标物体进行加热或制冷的。我们的TEC系列产品有密封和不密封两种封装，密封的TEC拥有防水防尘等特点，而不密封的TEC则散热效果更好，效率更高。
我们的TEC系列产品，拥有型号齐全，尺寸多样，品质稳定等特点，且出厂前均经过严格的测试、筛选，确保每个出厂的产品品质精良。
此模块广泛应用在诸多领域，如控制激光系统温度，冰箱制冷，饮水机加热，空调和电脑CPU温度调节，固体激光器温度控制，光学元件温度调节等。
鞍山核心电子技术有限公司(www.aticn.com)主要产品有: TEC(半导体制冷器)温度控制器、激光驱动器、激光控制器、LED 控制器、LED电源及贴片元件盒等多类别十余个品种。控制器产品实现了体积小，模块化，高效率，低噪声等功能特色。
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