为了缩短产品上市时间并在竞争中领先对手，电子产品设计师需要应对电子行业中瞬息万变的需求。电子工业制程技术和半导体技术不断发展，导致设计零组件系统的工具快速变化，为了保持产品的竞争优势必须让产品具有更多功能，但产品尺寸不能大于以往产品和竞争对手的产品，甚至需要更小。这就要求电子产品设计工具能够“更经济地利用”物理空间。更多的功能通常意味着更高的电子产品复杂性，更小的尺寸意味着电子组件发热密度逐渐增加，因此对于散热或温度控制的热管理技术需求越来越高，甚至成为电子组件技术发展的瓶颈，若不能解决温度问题，无法将高功率的组件商品化。如何避免电子组件与设备的过热或有效率地把温度降下来，一直是科学家或工程师努力想达到的目标。
因为这种电子产品设计趋势，衍生出各种的温度管理技术，包括被动式的散热鳍片、热管，主动式的散热鳍片加风扇、水冷系统、热电冷却器(Thermoelectric Cooler，或称之为热电致冷器，本文简称TEC)，而TEC是较新的应用技术，不仅不需要动态零件或冷媒驱动，减少了噪音及环保问题，而且应用到半导体材料制程，以台湾在半导体工业领域的研发创新能力，很有机会有大幅度的技术突破及配合。体积小，只要加电压即可驱动此散热组件。
目前TEC已逐渐应用在手机、家电、光感测或放大器等小型组件方面，所以产品研发工程师接触到此项散热组件的机会大增。在产品设计过程之中，透过分析验证可以缩短研发时程，并可在研发阶段就可以预知产品可能发生的问题。本文主要介绍如何在设计验证热流分析软件SolidWorks Flow Simulation应用TEC进行仿真，以及其相关理论背景技术。
鞍山核心电子技术有限公司生产的ATEC1-TC-127系列TEC制冷片包含127对珀尔贴元件，最大电压17.5V。产品专为温度循环系统设计， 应用领域：该系列制冷片广泛应用于温度循环系统，包括仪器仪表，PCR设备，热循环系统，冷却装置以及分析设备等。 产品特点 ：最大输入电压: 17.5V; 珀尔贴对数：127对; 尺寸：39.7mm*39.7mm*3.97mm; 最高温度：200℃; 成本低廉; 专为冷热循环系统设计，超长使用寿命; 密封与不密封可选; 100%无铅并通过RoHS认证;
在生活当中有很多地方能用到半导体制冷片(TEC)，而其中对于TEC的散热问题有时候可以决定你的装置的稳定性。这里将介绍一下TEC散热装置的安装方法。
下面介绍几种TEC的散热方法
1、利用物质熔化热
这种方法是利用物质熔化时在等温下吸热从热电堆热端吸收热量。物质熔化阶段的等温特性，是保持冷端温度恒定的必要条件。取熔化阶段的时间为冷端温度恒定的时间。且由于各物质导热系数不同，传热温差也不一样，导热系数较低的，传热温差较高。利用物质的熔化潜热吸收热端排出热量的方法，适用于制冷器仅在较短时间内工作或间歇性工作的场合。
2、利用物质的热容量吸热
利用具有大热容量的物质，从热端吸收排出的热量，使其温度升高。此时，热量的传递是不稳定的。随着时间的增加，吸热物质的温度升高，热端温度也增高。同时，吸热物质与周围空气之间的热交换量也随时间而变。
3、利用物质的汽化潜热散热
利用许多液体的大的汽化潜热，进行热端散热。为了使制冷器达到必要的低温水平，可在制冷器的工作腔外包以绝缘材料，常用的如泡沫塑料等。
4、导热条导出散热
基本上有散热要求的元器件都会直接或间接地与导热条相接触。在发热功率不高或环境许可时直接以导热条作为散热件，同时导热条起到散热片的作用。该方法的优点在于其成本低，可靠性高;缺点是要求散热的温度梯度较高。
5、利用热虹吸管散热
热虹吸管是一种在小的温度梯度下就能把热量从一处传往另一处的传热元件。热虹吸散热器属于 “二次换热”，其传热能力主要取决于热媒管与工 质之间的热阻，总的传热热阻比常规散热器大， 散热能力降低;残存不凝性气体和适当的饱和蒸汽压对热虹吸散热器性能有关键性影响;另外热管的 工作温度是由工作液沸点决定，因此工作温度是选 择热管要考虑的首要条件。
