TEC的用途非常广泛，最典型的应用是激光器的温控和PCR的温控。众所周知，激光器对于温度是非常敏感的，因此对TEC的要求非常高。有些甚至要求将TEC和激光器同时采用TO封装，这就要求TEC的体积非常小。能满足此要求的公司也不多，德国的Micropelt公司是一个代表。其采用最先进的薄膜技术，并使用MEMS(微电机系统)进行加工，从而得到体积非常小的TEC。
就拿东芝产品而言，在我们生活当中屡见不鲜，相机、电视机、电脑、冰箱等为多见。东芝TEC B-SX5T，RFID功能是通过在打印机本体上添加装配RFID模块而实现的。利用此模块。可实现将数据写入RFID智能标签的卷行IC芯片、以及在标签表面连续打印条形码和文字字符的功能。利用东芝泰格独特的打印头抬起功能，检测出IC芯片上的无印字区域(20mm以上)，并将打印头从印字面抬去，防止打印头对IC芯片产生的压力或热量造成芯片损伤。
图1密封ATE1-71的侧视图
图2 非密封的ATE1-71的实体照片
鞍山核心电子技术有限公司向您优惠供应的ATE1-71 TEC 模块优点很多，性能很好，其特点 最大输入电压：8.5V，操作温度：-60°C ~ 85°C，成本低廉，使用寿命长，能快速调节目标物体的温度并将温度稳定在一个较宽的范围内，准确性高。此模块广泛应用在诸多领域，如固体激光器，冰箱，空调，集成电路，光学元件，CPU，CCD相机等。
ATE1-71系列的TEC模块(热电制冷器)有71对珀尔帖元件，最大电压为8.5V，有7种最大电流可供选择，因此功率也不尽相同，此TEC模块用来准确调节目标物体的温度，当与TEC控制器一起工作时，就构成了高度稳定且高效的温度调节系统。ATE1-71系列TEC与我们的热敏电阻一起使用时，能够稳定且精确地感应温度变化。
ATE1-71系列TEC由两片陶瓷片组成，陶瓷片可以安装到平整的金属面上，两者之间要夹有薄薄几层导热填充材料，即散热垫，或是加一层导热膏。安装时，确保持续用力，以使TEC瓷片和金属之间的热接触良好，将热阻减小到最小。
TEC可以承受住加之于表面的垂直力，但是对切向力非常脆弱，尤其是震动切向力。即使一个微小的震动切向力也会造成珀尔帖元件的内部出现裂缝。虽然在造成伤害之初不会引起操作问题，但是问题可能会随着时间而出现，TEC的阻值会慢慢增加，最后，停止工作。
边缘密封的TEC能够防止湿气进入珀尔帖元件，延长TEC的使用寿命。非密封的TEC的优点是效率高，能够获得更大的温差。图1～图2是密封与非密封的TEC实物照片。如果在潮湿的环境中使用，建议使用密封TEC，以便使系统获得更长时间的使用寿命以及高可靠性。
鞍山核心电子技术有限公司主要产品有: TEC(半导体制冷器)温度控制器、激光驱动器、激光控制器、LED 控制器、LED电源及贴片元件盒等多类别十余个品种。控制器产品实现了体积小，模块化，高效率，低噪声等功能特色。
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